坚硬、致密“打滑”地层中WH—1型电镀钻头的研究
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引用本文：李大佛.坚硬、致密“打滑”地层中WH—1型电镀钻头的研究[J].钻探工程,1985,(5):21.
. [J]. Drilling Engineering, 1985,(5):21.
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李大佛
中文摘要:随着金刚石钻进的发展与普及,坚硬、致密“打滑”地层时有发现,常规钻头在这种地层钻进,时效极低,有时根本不能进尺,严重影响任务完成和经济效果。
 
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